







Carcasa cerámica
El resumen del producto y la información técnica principal se cargarán desde la base de datos de productos.
Consejo: incluya el número de pieza, el voltaje/corriente objetivo y el entorno de aplicación.
Descargas y archivos técnicos
Técnico
- Tasa de fuga: ≤1×10-9 Pam3/s
- Planitud de la superficie de cobre: ≤0,005 mm
- Ensayo de tracción: ≥5 KN/cm2
- Espesor del recubrimiento: 2-7 μ
- Paralelismo entre superficies de cobre: ≤0,03 mm
- Concentricidad entre la brida y el cobre: ≤0,5 mm
- Ciclos térmicos: -65℃~200℃ 5 ciclos
Material principal
- Cerámica:93.5% mín. AL2O3
- Brida:TU1 (OFHC·Cu) o aleación Ni42Fe58
- Esmalte:blanco, T ≥14 0℃
- Contacto de cobre:TU1 (OFHC·Cu)
- Soldadura:aleación Ag72Cu28
- Tubo de compuerta:TU1 (OFHC·Cu) o aleación Ni42Fe58
Tamaño: 1"-5"
Para obtener más información sobreCarcasa cerámicaDescargue el archivo PDF anterior titulado "Ceramic Housing and Module Parts Brief_YZPST".
Desde un número de pieza hasta un requisito energético completo.

Dispositivos semiconductores de potencia, componentes de protección y soluciones industriales de alimentación eléctrica.
Envíenos el número de pieza, el objetivo eléctrico y el contexto de la aplicación.
Contactar con YZPST →© 2026 YZPST. Todos los derechos reservados.
Utilizamos cookies necesarias para que este sitio web funcione. Con su permiso, las cookies analíticas nos ayudan a entender el uso del sitio. Lea nuestra Política de cookies.





.jpg)
.jpg)



