







YZPST-BYV28-200
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P/N:YZPST-BYV28-200
UNIÓN DE VIDRIO SINTERIZADO
RECTIFICADOR DE AVALANCHA ULTRARRÁPIDO
TENSIÓN: 200 V CORRIENTE: 3,5 A
CARACTERÍSTICAS
Pasivado con vidrio
Alta temperatura máxima de funcionamiento; baja corriente de fuga
Excelente estabilidad
Capacidad garantizada de absorción de energía de avalancha
DATOS MECÁNICOS
Encapsulado: encapsulado de vidrio sinterizado SOD-64
Terminal: conductores axiales chapados soldables según MIL-STD 202E, método 208C
Polaridad: la banda de color indica el cátodo; posición de montaje: cualquiera

VALORES MÁXIMOS Y CARACTERÍSTICAS ELÉCTRICAS ELÉCTRICAS (monofásico, media onda, 60 Hz, resistiva o inductiva carga clasificación a 25。°C, salvo que se especifique lo contrario indicado) | ||||
| SÍMBOLO | BYV28-200 | unidades | |
Máximo Recurrente repetitivo de tensión inversa | VRRM | 200 | V | |
Máximo Tensión eficaz | VEficaz | 140 | V | |
Máximo CC Tensión de bloqueo | VCC | 200 | V | |
Tensión de ruptura por avalancha inversa a IR = 0.1 mA | V(BR)R | 220 min | V | |
Máxima corriente media directaa Corriente rectificada 3/8” terminal longitud a Ttp =85。C | IFAV | 3.5 | A | |
No repetitivo repetitivo Directa Corriente a t=10 ms media onda sinusoidal | IFSM | 90 | A | |
Máximo Tensión directa a Corriente directa 3,5 A | VF | 1.02 | V | |
Pico no repetitivo de reversa avalancha energía (Nota 1) | ERSM | 20 | mJ | |
Máximo CC Corriente inversa a tensión CC de bloqueo nominalVoltaje | Ta =25。C Ta =165。C | IR | 5.0 150.0 | μA |
Máximo Recuperación inversa Tiempo de recuperación (Nota 2) | Trr | 25 | nS | |
Capacitancia del diodo (Nota 3) | Cd | 190 | pF | |
Típica térmica Resistencia (Nota 4) | Rth(ja) | 75 | K/W | |
Temperatura de almacenamiento y de unión en funcionamientoratura | Tstg, Tj | -65 a +175 | 。C | |
Nota: 1. R=400 mA; Tj=Tjmax antes del pulso de sobrecorriente; carga inductiva interruptorapagado 2. Recuperación inversa Condición de recuperaciónición If =0,5 A, Ir = 1,0 A, Irr = 0,25 A 3. Medido a 1.0 MHz y aplicado tensión inversade 0 Vdc 4. Dispositivo montado sobre una placa de circuito impreso de vidrio epoxi placa, de 1,5 mm de espesor; espesor de Cobre-capa≥40 μm | ||||
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