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YZPST-RGN040C024
El resumen del producto y la información técnica principal se cargarán desde la base de datos de productos.
Consejo: incluya el número de pieza, el voltaje/corriente objetivo y el entorno de aplicación.
Descargas y archivos técnicos
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pines información
pines | Descripción de pines | Función de los pines |
1, 2, 24, 25 | Puerta | Compuerta del driver |
3-7, 9, 11-20, 22 | Fuente | Fuente |
8, 10, 21, 23 | drenaje | Drenaje de potencia |
Rendimiento clave parámetros a TJ = 25 °C
Parámetro | Valor | Unidad |
VDS,máx. | 40 | V |
RDS(on), máx. @ VGS = 5 V | 4.3 | mΩ |
QG, típ @ VDS = 20 V | 6.2 | nC |
IDS, pulso | 160 | A |
QOSS @ VDS = 20 V | 14 | nC |
Máximo Clasificaciones a TJ = 25 °C, salvo que se especifique lo contrario.
SÍMBOLO | PARÁMETRO | MAX | UNIDAD |
VDS | Tensión drenaje-fuente (continua) | 40 | V |
ID | Corriente continua | 24 | A |
Pulsado (25 °C, TPulse = 300 µs) | 160 | A | |
VGS | Tensión puerta-fuente | 6 | V |
Tensión puerta-fuente | -4 | V | |
Ptot | Disipación de potencia (Tc, parte inferior = 25 °C) | 43 | W |
TJ | Temperatura de funcionamiento | -40 a 150 | ˚C |
TSTG | Temperatura de almacenamiento | -40 a 150 | ˚C |
Características térmicas
SÍMBOLO | PARÁMETRO | TYP | UNIDAD | Nota/condición de prueba |
RθJC_top | Resistencia térmica, unión a encapsulado (superior) | 26.2 | °C/W |
|
RθJC_bot | Resistencia térmica, unión a encapsulado (inferior) | 2.9 | °C/W |
|
RθJA | Resistencia térmica, unión a ambiente 1 | 45.9 | °C/W |
|
Tsold | Temperatura máxima de soldadura por reflujo | 260 | °C | MSL3 |
Eléctricas Características a TJ = 25 °C, salvo indicación contraria
SÍMBOLO | PARÁMETRO | MÍN | TYP | MAX | UNIDAD | CONDICIONES DE PRUEBA |
BVDSS | Tensión drenaje-fuente | 40 |
|
| V | VGS = 0 V, ID = 500 μA |
IDSS | Fuga drenaje-fuente |
|
| 100 | µA | VGS = 0 V, VDS = 32 V |
IGSS | Fuga directa de compuerta a fuente |
| 3 | 80 | µA | VGS = 5 V |
Fuga directa de compuerta a fuente |
| 50 | 500 | µA | VGS = 5 V, Tj = 125 °C | |
Fuga inversa de puerta a fuente |
| 1 | 20 | µA | VGS = -4 V | |
VGS(TH) | Tensión umbral de compuerta | 0.7 |
| 2.4 | V | VDS = VGS, ID = 7 mA |
RDS(on) | Resistencia en estado de conducción drenaje-fuente |
| 3 | 4.3 | mΩ | VGS = 5 V, ID = 15 A |
VSD | Tensión directa fuente-drenaje |
| 1.9 |
| V | IS = 0.5 A, VGS = 0 V |
Características dinámicas
SÍMBOLO | PARÁMETRO | MÍN | TYP | MAX | UNIDAD | CONDICIONES DE PRUEBA |
Ciss | Capacitancia de entrada |
| 805 |
|
pF |
VGS = 0 V, VDS = 20 V |
Coss | Capacitancia de salida |
| 428 |
| ||
Crss | Capacitancia de transferencia inversa |
| 13 |
| ||
Coss(er) | Coss relacionado con la energía |
| 600 |
| VGS = 5 V, VDS = 20 V, ID = 15 A | |
Coss(tr) | Coss relacionado con el tiempo |
| 703 |
| ||
RG | Resistencia de puerta |
| 1.7 |
| Ω | f = 1 MHz |
QG | Carga total de compuerta |
| 6.2 | 8.5 |
nC | VGS = 5 V, VDS = 20 V, ID = 15 A |
QGS | Carga de puerta a fuente |
| 1.4 |
|
VDS = 20 V, ID = 15 A | |
QGD | Carga de puerta a drenaje |
| 0.8 |
| ||
QG(TH) | Carga de puerta en el umbral |
| 0.9 |
| ||
QOSS | Carga de salida |
| 14 |
| VGS = 0 V, VDS = 0 V a 20 V |
Esquemas del encapsulado

Desde un número de pieza hasta un requisito energético completo.

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