

YZPST-Serie KP-KP55
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Tiristor de control de fase chip 1600 V-55 mm
Símbolo | Característica | Condiciones | Temperatura | Valor | |
1 | VDRM | Tensión pico repetitiva en estado de bloqueo | -30°C£ Tj £125°C | 1600 | |
2 | VDSM | Tensión pico no repetitiva en estado de bloqueo | -30°C£ Tj £125°C | 1700 | |
3 | VRRM | Tensión inversa de pico repetitiva | -30°C£ Tj £125°C | 1600 | |
4 | VRSM | Tensión inversa de pico no repetitiva | -30°C£ Tj £125°C | 1700 | |
5 | IDRM | Corriente repetitiva de pico en estado de bloqueo | V=VDRM | Tj = 125°C | ≤ 70 mA |
6 | IRRM | Corriente inversa máxima repetitiva | V=VRRM | Tj = 125°C | ≤ 70 mA |
7 | ITSM | Corriente de sobretensión de pico (no repetitiva) | Onda sinusoidal, 10 ms sin tensión inversa | Tj = 125°C | 36.0 kA |
8 | VTO | Tensión umbral | Tj = 125°C | 0.82V | |
9 | Rt | Resistencia de pendiente en estado de conducción | Tj = 125°C | 0.180 mohm | |
10 | VT | Tensión en estado de conducción | IT = 2500 A | Tj = 125°C | ≤ 1.45V |
11 | VT | Tensión en estado de conducción | IT = 3500 A | Tj = 125°C | ≤ 1.65V |
12 | DI/DT | Tasa crítica de incremento de la corriente en estado de conducción, mín. | Desde el 75 % de VDRM hasta 1650 A, compuerta 10 V 5 ohm | Tj = 125°C | 200 A / μ s |
13 | DV/DT | Tasa crítica de incremento de la tensión en estado de bloqueo, mín. | Rampa lineal ascendente VD = 70 % VDRM | Tj = 125°C | 500 V / μ s |
14 | IH | Corriente de mantenimiento, típica | VD=5V, compuerta en circuito abierto | Tj = 25°C | ≤ 300 mA |
15 | IL | Corriente de enganche, típica | VD=5V, Tp=30 μs | Tj = 25°C | ≤ 700 mA |
16 | VGT | Tensión de disparo de compuerta | VD= 5V; | Tj = 25°C | ≤ 3,0 V |
17 | IGT | Corriente de disparo de compuerta | VD= 5V; | Tj = 25°C | ≤ 200 mA |
18 | VGD | Tensión de disparo de puerta, mín. | VD= VDRM | Tj = 125°C | ≥ 0,25 V |
19 | PGM | Disipación máxima de potencia de puerta | Tj = 25°C | 150 W | |
20 | VFGM | Tensión máxima de puerta (directa) | Tj = 25°C | 30 V | |
21 | IFGM | Corriente máxima de puerta | Tj = 25°C | 10 A | |
22 | VRGM | Tensión máxima de puerta (inversa) | Tj = 25°C | 5 V |
Ф A | Diámetro del chip | 55 mm |
Ф B | Contacto externo del emisor diámetro = arandela de molibdeno diámetro exterior | 45~46 mm |
Ф C | Área interna de contacto del emisor = arandela de molibdeno interna | 8,5~8,6 mm |
D | Espesor del chip | 2,4~2,7 mm |
E | Espesor máximo del caucho de recubrimiento de la unión | 0,2~0,4 mm |
Este esquema es para el elemento de fusión SCR de 55 mm.
La unión tiene doble recubrimiento; el exterior es rojo.
Metal de la superficie del cátodo: aluminio de 10~15 μm.
Metal de la superficie del ánodo: molibdeno
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